JPH051640B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH051640B2 JPH051640B2 JP15719683A JP15719683A JPH051640B2 JP H051640 B2 JPH051640 B2 JP H051640B2 JP 15719683 A JP15719683 A JP 15719683A JP 15719683 A JP15719683 A JP 15719683A JP H051640 B2 JPH051640 B2 JP H051640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- mounting plate
- board
- board area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15719683A JPS6050986A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15719683A JPS6050986A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6050986A JPS6050986A (ja) | 1985-03-22 |
JPH051640B2 true JPH051640B2 (en]) | 1993-01-08 |
Family
ID=15644297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15719683A Granted JPS6050986A (ja) | 1983-08-30 | 1983-08-30 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6050986A (en]) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2517040B2 (ja) * | 1988-02-03 | 1996-07-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 印刷配線板の搬送方法 |
JPH03262194A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Senju Metal Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板のリフロー方法 |
CN100349502C (zh) * | 2002-03-15 | 2007-11-14 | 三菱树脂株式会社 | Fpc基底载体板以及将半导体芯片安装到fpc基底上的方法 |
-
1983
- 1983-08-30 JP JP15719683A patent/JPS6050986A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6050986A (ja) | 1985-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1022645A (ja) | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 | |
US6253675B1 (en) | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework | |
JPH05152693A (ja) | 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法 | |
JPH051640B2 (en]) | ||
JP3609539B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法 | |
JP2759223B2 (ja) | グリーンシートの積層方法 | |
JP3233161B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
JPH0785509B2 (ja) | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 | |
JPS6011680Y2 (ja) | チップ状電子部品連 | |
JPH0717165Y2 (ja) | 可撓性回路基板のキャリアテープ | |
TW200926918A (en) | Method for attaching adhesive on flexible printed circuited board | |
JP2642061B2 (ja) | 液晶表示装置及びその組立方法 | |
JPS60213087A (ja) | フレキシブルプリント配線板用カバ−レイフイルムおよびこれを用いたフレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 | |
JPH0696696B2 (ja) | Tabフィルム仮固定用テープ | |
JP3916515B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 | |
JP2525468B2 (ja) | スタンピング装置 | |
JPH0343179Y2 (en]) | ||
JPH04348582A (ja) | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 | |
JPH04199759A (ja) | プリント基板 | |
JPS59165496A (ja) | フレキシブル基板への電気部品の実装方法 | |
JPS60175485A (ja) | はんだ層形成方法 | |
JPS63205209A (ja) | セラミツク配線基板の裁断方法 | |
JPH05152785A (ja) | 電子部品連 | |
JPH02246395A (ja) | 三次元表面への配線パターンの形成方法 | |
JPS5858838B2 (ja) | 金属芯を有す印刷配線板の製造法 |